Värmekonduktiv pasta GD900-1, 30g

Högkvalitativ värmeledande pasta för kylflänsar med en värmeledningsförmåga på upp till 6,0 W/mK. Värmepastan är utformad för att säkerställa bättre värmeöverföring mellan värmekällan - den elektroniska komponenten - och dess kylfläns. Den fyller ut ojämnheterna mellan kylflänsens yta och den kylda komponentens yta och ökar därmed värmeöverföringen till kylflänsen, som därmed får en högre kylningseffektivitet. Genom att använda en värmeledande pasta förbättrar du den totala kylningseffektiviteten och förlänger livslängden på de kylda komponenterna. Lämplig för alla halvledare (lysdioder), processorer, grafikkort, minnesmoduler med mera. Pastan är inte elektriskt ledande.

Värmekonduktivitet: 6,0W/mK

Lägsta driftstemperatur: -50°C

Högsta driftstemperatur: 200°C

Specifik vikt: > 2,5 g/Cc

Paketets vikt: 30g

Paketet innehåller en plastskrapa för enkel applicering.