Wärmeleitpaste GD100, 1kg | AMPUL
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Wärmeleitpaste GD100, 1kg

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Katalogbogen

Hochwertige Wärmeleitpaste für Heizkörper mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 1.094 W/mK. Die Wärmeleitpaste soll eine bessere Wärmeübertragung zwischen der Wärmequelle – dem elektronischen Bauteil und seinem Kühler – gewährleisten. Dadurch werden Unebenheiten zwischen der Oberfläche des Kühlers und der Oberfläche des gekühlten Bauteils aufgefüllt und so die Wärmeübertragung zum Kühler erhöht, der dann eine höhere Kühleffizienz aufweist. Durch den Einsatz von Wärmeleitpaste gestalten Sie die Kühlung insgesamt effizienter und verlängern die Lebensdauer der gekühlten Komponenten. Geeignet für alle Halbleiter (LEDs), Prozessoren, Grafikkarten, Speichermodule und mehr. Die Paste ist nicht elektrisch leitend.

Wärmeleitfähigkeit: 1,094 W/mK

Mindestbetriebstemperatur: -50 °C

Maximale Betriebstemperatur: 200 °C

Spezifisches Gewicht: > 2 g/cm³

Paketgewicht: 1000g

Im Lieferumfang ist außerdem ein Kunststoffspatel zur einfacheren Anwendung enthalten.

AM6114
Farbe
Weiß
max. Betriebstemperatur
200°C
Wärmeleitfähigkeit
1.094W/mK
Menge
1000g