Varmeledende pasta GD900, 1g

Varmeledende pasta af høj kvalitet til køleplader med en varmeledningsevne på op til 4,8 W/mK. Den termiske pasta er designet til at sikre bedre varmeoverførsel mellem varmekilden - den elektroniske komponent og dens køleplade. Den udfylder ujævnhederne mellem overfladen af kølehovedet og overfladen af den afkølede komponent og øger dermed varmeoverførslen til kølehovedet, som dermed har større køleeffektivitet. Ved at bruge en varmeledende pasta forbedrer du den samlede køleeffektivitet og forlænger levetiden for de afkølede komponenter. Egnet til alle halvledere (LED'er), processorer, grafikkort, hukommelsesmoduler og meget mere. Pastaen er ikke elektrisk ledende.

Varmeledningsevne: 4,8 W/mK

Mindste driftstemperatur: -50 °C

Maksimal driftstemperatur: 200 °C

Specifik vægtfylde: > 2,3 g/Cc

Pakkevægt: 1g